游离磨料(Free Abrasive)的加工方式可以得到较小的表面粗糙度与较无质变层，有研磨(Lapping)与抛光(Polishing)两道制程，达到减薄、细致光亮表面层。
UTSD-SP01研磨悬浮分散剂应用于蓝宝石基板与LED晶片背部减薄之游离研磨浆的配制，将UTSD-SP01溶于水中，然后如磨料碳化矽(SiC)、碳化硼(B4C)、立方氮化硼(CBN)、钻石微粉、氧化铝(Al2O3)、FO等粉体缓缓加入，搅拌均匀即可上线使用。其他应用产业如矽晶圆、光学玻璃、陶瓷基板或金属基板的游离研磨抛光应用。
UTSD-SP01研磨悬浮分散剂特性：
- 外观：淡琥珀色
- 耐候性：稳定不变色
- pH值(@1%水)：7.0 ~ 7.5
- 比重：1.00±0.02
- 闪火点：＞100℃
- 水溶性，易溶于水
- 动态性黏度低，具有非常稳定的分散力与悬浮力，故能耐剪切力
- 良好分散性使磨料不再团聚，改善TTV与Ra值
- 同等条件下比较，使用添加量少
- 好清洗不残留污染物；不腐蚀磨盘；生物可分解性材料
